新华三具备芯片自研能力后芯片和设备的设计制造可以并行进行

栏目:科技新闻    来源:C114通信网    阅读量:7187   作者:笑笑    发布时间:2021-10-12 19:46   

目前,数字技术正在渗透到我们的日常生活,工作和学习中,也在改变我们对世界的认知方式为了适应蓬勃发展的数字化浪潮,企业正在加速走向云端,紧跟数字化变革趋势的进程IDC预测,到2022年,全球GDP的65%将由数字化驱动

可是,企业的云之路并不平坦从云形态来看,公有云,私有云,混合云和多云融合的现状势必对网络提出更高的要求新华三集团高端路由器产品开发部主任王晓勇指出:为了满足和迎合云业务的发展趋势,网络要灵活,有弹性,这样才能满足每个租户对资源的差异化需求

程震,新华三集团路由器产品线总设计师。

根据未来网络演进的需求和趋势,新华三将于2020年发布智能连接战略以智能,可信,集成,极简,超广五大核心能力,为客户提供所见即所得的应用体验,智能连接赋能行业未来王晓勇说:如何从连接向智能连接转变,是迈向云时代过程中必须解决的问题,也是新华三路由器产品线一直在探索的方向

数字时代,网络需要投标

伴随着企业加快上云步伐,作为整个云业务命脉的广域网越来越受到重视新华三集团路由器产品管理部主任王晓亮强调,广域网是整个业务最重要的载体,路由器是整个广域网的基石

面向云时代,传统广域网瓶颈显现,高管理复杂度,低流量利用率,业务适应性差,网络安全问题等都在一定程度上限制了企业上云的步伐此时,客户所需的广域网已经从最初简单的网络连接,转变为满足低时延,高安全性等不同业务的差异化需求可以说,客户已经从单纯关注产品过渡到解决方案,网络将根据客户的业务进行定义和构建

也就是说,云时代的网络将不再冰冷,需要lsquo年王晓亮说,所谓的投标指的是网络和业务的融合,比如业内已经提到的云网融合在实际探索过程中,我们发现这种融合并不局限于承载层,网络实际上可以加载一些轻量级的应用,从而提升了业务体验

也正是云服务的发展和客户对数据安全等业务体验要求的逐步提升,推动了路由器行业从底层芯片到上层解决方案的不断演进新华三集团路由器产品线高级产品经理耿文新补充称,新华三集团研发的NP芯片,Comware操作系统,AD—NET解决方案的不断升级,是为了满足云时代客户对灵活多变,可靠WAN的业务需求,进而推动路由器与客户业务的更紧密融合

自研双引擎,让客户不再等待

考虑到广域网的变化,新华三发布了H3C CR16000—M智清云服务路由器,采用了智清660芯片和新华三集团研发的Comware网络操作系统,具备运营商级路由器高性能,高可靠性,全业务,智能化四大特点,为客户提供云时代更安全的连接,更快速的连接,更精准的连接,更智能的连接,从而实现快速的业务开通和智能的网络调度。

更安全的连接体现在通过各种网络分片技术为一套网络构建多个专网,为客户提供确定性保障,更快的连接是通过SRv6技术实现跳入多云,更准确的连接体现在通过流量检测和遥测使业务状态感知更准确,更智能的连接体现在通过AD—WA可以实现故障预览和业务模拟

如果说上述产品特点是新华三基于WAN改造思路的常规产品演进,那么自研OS和自研NP的推出,则是新华三20多年来在路由器领域积累沉淀的成果,最直接的目的就是快速响应客户需求。

谈及使用自研芯片的优势,王晓亮指出,过去客户业务需求掌握在设备厂商手中,芯片端由设备厂商驱动进行相应的设计和更新路由器的引入严格遵循串行设计流程,产品更新往往需要4~5年时间,而在此期间,客户的需求会有新的变化,因此对客户业务需求的响应不够及时

在这种背景下,新华三具备芯片自研能力后,芯片和设备的设计制造可以同时并行进行设计之初,充分考虑了客户业务需求的迭代方向同时,叠加新华三多年的技术积累和对行业的深刻理解,可以快速响应客户的业务需求,大大缩短产品开发和迭代周期

我的理解是一个相同,两个不同王晓勇补充说:同样的事实,无论是使用自研芯片还是商用芯片,新华三都希望保持同样的品质和同样的用户系统操作界面两种不同的关系,可以理解为:一是自研芯片的灵活性,让我们可以针对不同行业的业务特点做出更加个性化,合理的设计,让产品更好地满足不同客户的业务需求,二是芯片设计遵循新华三云原生战略理念上,通过引入SRv6,FlexE,在线检测,遥测等技术,满足客户对网络智能化的迫切需求,让客户拥有全新的运维体验

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新华三具备芯片自研能力后芯片和设备的设计制造可以并行进行