英特尔透露欧洲计划：未来十年投资800亿欧元建设芯片工厂

据Mobile World Live报道，英特尔首席执行官帕特middot，基辛格透露，计划在未来十年内斥资800亿欧元在欧洲建设新的半导体制造工厂，以推进一项大幅提高其全球产能的战略。

在以汽车为重点的IAA移动大会上，基辛格概述了英特尔为提高生产能力并推动代工业务在欧洲的计划。

此前，该公司宣布斥资200亿美元在美国建立两家工厂，并随后与高通达成协议，通过新设的代工部门为这家智能手机半导体巨头生产芯片。IT之家了解到，英特尔Arc显卡产品基于XeHPG微架构，结合了英特尔XeLP，惠普和HPC微架构的优势，将通过先进的显卡功能提供出色的可扩展性和计算效率。。

除了增加在爱尔兰的现有设施外，英特尔还计划在欧洲建立一座大型晶圆厂该公司计划在今年年底前公布该地点最初，新基地将包括两家工厂，最终将扩大到八家

基辛格指出，新工厂将成为半导体行业和供应链的催化剂，并指出欧洲芯片制造业多年来一直在下滑。

他补充称，1990年，欧洲在全球半导体行业中占比44%，2021年降至9%。

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