鸿合科技的高端电子布约占全球市场的30%

鸿合科技成立于1998年，2019年成功登陆a股在董事长毛家明的带领下，公司逐步实现了高端电子纱线和中高端电子布一体化，规模化生产经营，产品成功进入日本，韩国，美国等国家，树立了质量第一，技术领先的品牌形象一路走来，没有人比毛家明更能体会任重道远的真谛

把自己埋在地下二十年

转型高端寻求突破

1998年，意气风发的毛家明来到上海，进入电子布行业没想到这是一辈子毛家明笑着说，起初，他在生产车间和一线带头调试大型生产设备，培养年轻干部后来他亲自抓技术，质量，采购，销售，全面管理公司运营，深度参与电子布行业的每一个环节直到现在，我闭着眼睛都能回忆起电子布生产的每一个环节

2008年是红河科技的转折点当时面临国内竞争对手的扩张，动荡的经济环境，同行业小公司的倒闭公司在上海，成本不占优势经过调研和与技术团队反复讨论，毛家明决定带领技术团队进行产品转型升级，转向高端领域

公司切入中高端，看中了市场需求和空间可是，国外竞争对手已经开始了30年，并形成了国际领先品牌如何在激烈的竞争中突围，实现差异化，是当时公司面临的一大难题正因如此，鸿合科技开始了自主品牌学习，成长，发展，赶超之路

为了在激烈的市场竞争中生存，精准管理，成本控制，技术创新成为毛家明的必修课当时我们已经实现了世界上最薄的电子布的量产和销售，厚度为8到10微米当年我最关心的是如何控制成本，提高良品率，其次才是寻找客户，切入新的应用领域毛家明表示，伴随着持续的R&D，试产，评估，认证，合作，客户数量不断增加，公司转向中高端的战略初见成效

技术投入不断提高。

引领市场发展趋势

没有稳定的质量和领先的技术，就没有今天的宏碁这是毛家明对宏碁科技的定位

为了打造技术领先优势，毛家明提出向超薄布进军，带领公司突破困境，让不可能成为可能相比其他公司的产品，公司更专注于轻而短领域，产品更高端，便于携带，技术要求高，生产难度大公司通过长期优化生产工艺，改造生产设备，最终开发出多维产品技术，既能保证产品质量，又能降低生产成本，为公司产品定价奠定了基础

正如他所料，2010年后，公司收入稳步增长，2016年销售额突破8亿元通过加强R&D创新，2018年开始将高端产品从消费电子领域推广应用到芯片封装基板领域，进一步提升了市场地位2021年，子公司皇仕红，超纺量产，实现原料自给，降低生产风险我们与客户一直保持着稳定的合作关系，彼此形成了强大的战略联盟

总的来说，未来电子产品会朝着大容量，高速度的趋势发展，传输速度会越来越快这对电子布的性能提出了新的要求，要求电子布生产企业开发生产低Dk/Df玻璃纤维布，满足市场需求，引领市场发展趋势我们将密切关注R&D创新，顺应行业发展趋势，满足市场需求毛家明说

向目标射箭――要有明确的目标

对市场需求的敏锐洞察力

宏观技术市场扩张的步伐从未停止2021年，公司R&D团队继续跟踪国内外覆铜板和PCB行业的研究方向，围绕市场应用场景的需求，进一步优化工艺，提升质量，并抓住机遇推动超薄电子布在海外用于ic封装基板材料，不断深耕高频高速板，不断研发升级HDI板目前，公司用于IC封装基板的产品主要销售给日本的客户2021年销售金额较2020年增长93%，销售金额占公司总销售金额的4.6%

我们总是提前计划新产品的R&D一旦市场终端产品成熟，就会打开产品的应用领域，而不是等到客户需要我们的时候才开始R&D和设计我始终认为，在一个地区形成强势品牌，通过技术流带动行业发展，是更有效的品牌推广方式毛家明说

目前，鸿合科技的高端电子布约占全球市场的30%鸿合科技旗下的黄石鸿合，在超细丝领域突破了美国和日本的技术垄断，实现了超细电子丝的顺利生产高端原材料量产和生产技术具备核心竞争力，IC芯片封装应用持续增加伴随着募投项目的建设和投产，公司高端产品的产能将增加50%，市场份额将增加公司将继续做好产品营销和技术服务，并不断深化

专注做高端电子布，打造高端电子纱，电子布一体化生产经营的民族品牌提到鸿合科技未来的发展战略，毛家明脱口而出，十年前，我们推出了超薄布，定义了超薄布现在推出了超细电子纱线，既能满足自己和国内同行的高端需求，又能实现出口在不断打磨产品，满足客户需求后，通过客户反馈和好评形成市场口碑，进而演变为企业的核心竞争力

打造属于中国的电子布民族品牌，宏碁科技从未停止在电子布行业的奔跑，挖掘和满足客户的需求。

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